弊社はワンストップサービスを目指し、お客様にご満足いただける総合的ソリューションの提供をお約束して参りました。また、電子部品メーカーや販売代理店との長年にわたる関係構築をベースに お客様に最善のサービスを心掛けております。
また、専門知識を有するエンジニアチームが、お客様の技術的ご要望にお応え致します。
基板実装能力:
実装能力 | チップ:2億4000万ポイント ラジィアル:500万ポイント アキシャル:1800万ポイント |
実装可能部品 | SOP / PLCC / QFP / BGA / CSP /異形部品 など |
精密実装技術 | 印刷ピッチ 0.3mm 最小チップサイズ 0402 |
保有リフロー槽 | エアーリフロー/鉛フリー |
実装品質検査装置 | ICT, AOI , FCT, X線検査器 |
その他設備 | スプレー式フラックス塗布装置 自動噴流式半田装置 |
実装能力・その他詳細リストは弊社営業担当者にお問合せください。